SMT的特點:1、 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。






SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。爐前QC,這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。
